2024年，全球光通信领域迎来年度盛事——美国光纤通讯展览会及研讨会（OFC）在加利福尼亚州圣地亚哥盛大举行。作为业界最重要的技术风向标与商业平台，OFC汇聚了全球顶尖的光通信企业、科研机构与专家学者。在此国际舞台上，度亘核芯光电技术有限公司携其一系列前沿通讯产品与解决方案精彩亮相，展示了其在高端半导体激光芯片及光电子集成领域的深厚研发实力与创新突破，成为展会上一道引人瞩目的“中国光”。
一、核心产品重磅发布，彰显硬核研发实力
度亘核芯此次参展的核心亮点，在于其面向下一代高速光通信网络的全系列产品。公司重点展示了应用于数据中心互连（DCI）、5G前传/中传以及高速光纤到户（FTTH）等场景的高性能激光器芯片及器件。
- 高速率EML芯片：针对400G/800G及未来1.6T光模块的迫切需求，度亘核芯推出了高性能电吸收调制激光器（EML）芯片系列。该系列产品在调制带宽、消光比、输出功率及可靠性等关键指标上均达到国际先进水平，为超大规模数据中心内部及互联提供了核心国产化光源选择，有力支撑了全球数据洪流下的带宽升级。
- 高功率DFB激光器芯片：面向5G网络建设和光纤传感等领域，公司展示了具有优异线性度和高输出功率的分布式反馈（DFB）激光器芯片。这些产品在严苛的温度环境下仍能保持稳定的性能，满足了网络设备对器件高可靠性的要求。
- 硅光集成与先进封装解决方案：顺应光电子集成（PIC）技术趋势，度亘核芯不仅提供裸芯片，还展示了与硅光平台适配的各类光源解决方案以及先进的COC/COP封装技术。这体现了公司从核心芯片到器件模块的全链条技术整合能力，为客户提供了更高性能、更低功耗、更具成本效益的系统级选择。
二、技术研讨会深度参与，贡献中国智慧
除了产品展示，度亘核芯的技术专家团队积极参与了OFC同期举办的多场高水平技术研讨会和行业论坛。公司研发负责人就“面向高速相干通信的窄线宽可调谐激光器技术进展”、“高可靠性半导体激光芯片的制造与测试”等前沿议题发表了专题演讲或参与圆桌讨论，与全球同行分享了公司在材料外延、芯片设计、工艺制造等方面的最新研究成果与独到见解。这些深度交流不仅提升了度亘核芯的国际学术影响力，也促进了全球光通信产业链的技术协作与思想碰撞。
三、赋能全球通信，擘画产业未来
度亘核芯在OFC 2024的精彩亮相，是其坚持“芯片先行、自主创新”战略的集中体现。在全球供应链重塑与数字化加速的双重背景下，高端光芯片作为信息网络的“心脏”，其战略价值日益凸显。度亘核芯通过持续高强度的研发投入，成功打破了国外在高端通信激光芯片领域的长期垄断，实现了从“跟跑”到“并跑”乃至部分领域“领跑”的跨越。
此次展会不仅是一次产品与技术的展示，更是度亘核芯与全球客户、合作伙伴深化联系的桥梁。通过面对面交流，公司更精准地把握了市场脉搏与技术趋势，为未来产品规划与研发方向提供了重要指引。
随着人工智能、算力网络、元宇宙等新业态的蓬勃发展，对光通信的带宽、速率和智能化提出了前所未有的要求。度亘核芯表示，将继续深耕半导体光芯片领域，致力于开发更高速率、更低功耗、更高集成度的光电器件，与全球产业伙伴一道，共同推动光通信技术的进步，为构建全光智能时代的信息基础设施贡献坚实的力量。OFC 2024的舞台，见证了度亘核芯的自信与实力，也预示着中国光芯将在世界通信产业格局中扮演愈发关键的角色。
